آزمایش شوک حرارتی برای PCBA چیست؟

تعریف

تست شوک حرارتی PCBA مادون قرمز (مونتاژ صفحه مدار چاپی) یک آزمایش قابلیت اطمینان است. این ماده عمدتاً برای ارزیابی تحمل PCB در محیط تغییر سریع دمای مورد استفاده قرار می گیرد.

هدف آزمون

قابلیت اطمینان مشترک لحیم کاری را بررسی کنید: در فرآیند تولید PCB ، اتصالات لحیم کاری اجزای مختلف الکترونیکی و تابلوهای مدار چاپی را به هم وصل کنید. شوک حرارتی می تواند باعث شود مفصل لحیم کاری تحت فرآیندهای انبساط و انقباض قرار بگیرد. از طریق آزمایش شوک حرارتی ، می توان مشاهده کرد که آیا مفصل لحیم کاری تحت چنین تغییر شدید دما ، شکاف ، شل و سایر مشکلات را ترک می کند. به عنوان مثال ، در PCBA برخی از محصولات الکترونیکی مصرفی ، مانند مادربرد تلفن همراه ، اگر کیفیت مفصل لحیم پذیر قابل قبول نباشد ، ممکن است مدار پس از شوک حرارتی شکسته شود و در نتیجه عدم موفقیت برخی از کارکردهای تلفن همراه باشد. بشر

ارزیابی تغییرات عملکرد مؤلفه: عملکرد اجزای الکترونیکی ممکن است در هنگام تغییر دما تحت تأثیر قرار گیرد. به عنوان مثال ، مقدار خازن یک خازن ممکن است با تغییر شدید دما تغییر کند. آزمایش شوک حرارتی می تواند به تعیین اینکه آیا این مؤلفه ها می توانند به درستی در محیط های تغییر دمای شدید عمل کنند و اینکه آیا تغییر عملکرد در حد مجاز است ، کمک کند.

سازگاری مواد را بررسی کنید: PCBA از انواع مختلفی از مواد ، از جمله مواد صفحه مدار ، مواد بسته بندی مؤلفه الکترونیکی و غیره تشکیل شده است. مواد مختلف دارای ضرایب انبساط حرارتی متفاوت هستند و تغییرات سریع دمای ممکن است منجر به مشکلات در تعامل بین مواد مانند دلخوشی شود. و پارگی آزمایش شوک حرارتی می تواند سازگاری بین این مواد را بررسی کند.

روش آزمایش

الزامات تجهیزات: اتاق آزمایش شوک حرارتی معمولاً برای آزمایش استفاده می شود. محفظه آزمایش می تواند به سرعت بین دمای بالا و پایین جابجا شود و می تواند سرعت و دامنه تغییرات دما را به طور دقیق کنترل کند.

تنظیم پارامتر تست: از جمله تنظیم مقدار دمای بالا ، مقدار دمای پایین و تعداد چرخه های تغییر دما. به طور کلی ، دمای بالا می تواند در حدود 125 درجه سانتیگراد تنظیم شود ، و دمای پایین می تواند در حدود -40 درجه سانتیگراد تنظیم شود. تعداد چرخه ها ممکن است با توجه به محیط استفاده و الزامات استفاده شود محصول زمان بندی هر چرخه نیز باید به طور مناسب تنظیم شود ، مانند فاصله زمانی بین دمای بالا تا دمای پایین و بازگشت به دمای بالا.

قرار دادن نمونه آزمایش: نمونه PCBA در موقعیت مشخص شده در محفظه تست شوک حرارتی قرار می گیرد تا اطمینان حاصل شود که می توان آن را به طور کامل تحت تأثیر تغییرات دما قرار داد و از دخالت متقابل بین نمونه ها جلوگیری کرد.

ارزیابی نتایج آزمون

بازرسی بصری: پس از اتمام آزمایش شوک حرارتی ، ابتدا بازرسی بصری PCBA انجام می شود. به دنبال آسیب های بدنی آشکار مانند جابجایی قطعات ، سقوط مفصل لحیم کاری و لایه لایه شدن صفحه مدار باشید.

تست عملکرد الکتریکی: برای آزمایش عملکرد الکتریکی PCBA از تجهیزات تست حرفه ای مانند مولتی متر ، اسیلوسکوپ و غیره استفاده کنید. بررسی کنید که آیا مدار می تواند به طور عادی انجام شود ، و آیا پارامترهای الکتریکی هر مؤلفه هنوز در محدوده واجد شرایط هستند. به عنوان مثال ، آیا خط منبع تغذیه هنوز هم می تواند به طور عادی تأمین شود ، خواه اعوجاج سیگنال در خط انتقال سیگنال وجود داشته باشد و غیره.

در یک کلام ، آزمایش شوک حرارتی PCBA برای اطمینان از کیفیت و قابلیت اطمینان محصولات PCBA از اهمیت بالایی برخوردار است. با شبیه سازی محیط تغییر دمای شدید ، نقص احتمالی در طراحی محصول ، انتخاب مواد یا فرآیند تولید را می توان از قبل یافت ، به طوری که می توان محصول را قبل از استفاده رسمی بهبود بخشید و بهینه سازی کرد. این امر به کاهش میزان خرابی محصول در فرآیند استفاده واقعی ، بهبود ثبات و عمر خدمات محصول و افزایش رقابت در محصول در بازار کمک می کند. چه در زمینه الکترونیک مصرفی ، میدان کنترل صنعتی یا الکترونیک خودرو و سایر زمینه ها ، آزمایش شوک حرارتی قابل اعتماد PCBA یکی از پیوندهای کلیدی برای اطمینان از عملکرد عادی کل سیستم الکترونیکی است ، که پایه ای محکم برای عملکرد پایدار است تجهیزات الکترونیکی